Apakah lapisan kertas?

Salutan kertas, secara ringkas, merujuk kepada penggunaan satu atau lebih lapisan lapisan fungsi tertentu di permukaan kertas untuk meningkatkan sifat permukaannya dan kualiti penampilan. Teknologi ini digunakan secara meluas dalam proses pengeluaran pelbagai jenis kertas, seperti kertas pembungkusan, kertas percetakan, kertas isi rumah, dan lain -lain. Tujuan utama salutan adalah untuk meningkatkan kelancaran, glossiness, kelegapan, rintangan air, rintangan minyak, rintangan haus dan sifat -sifat lain kertas.

Apakah kedudukan proses salutan untuk mesin kertas?

Dalam proses pengeluaran kertas, mesin salutan sama rata menggunakan salutan di permukaan kertas, dan selepas pengeringan, pengalihan dan proses lain, ia membentuk kertas bersalut dengan prestasi yang sangat baik. Terdapat banyak jenis kertas bersalut, dan pelapis dan proses salutan yang berbeza boleh dipilih mengikut penggunaan dan keperluan prestasi yang berbeza.

Apakah kaedah proses salutan?

Bilah salutan: Bilah salutan sering diperbuat daripada keluli alat aloi dengan kekuatan dan kekerasan yang baik. Jenis bilah ini mempunyai kekuatan yang tinggi, kekerasan, dan kesilapan lurus kecil dari canggih. Semasa mengikis gam, Bilah salutan tetap dan tidak berputar. Mekanisme pelarasan pneumatik dan halus digunakan untuk menyesuaikan dan mengawal kedudukan pengikis. Kawalan jumlah salutan dan ketepatan mengikis adalah tinggi, dan penggunaannya sangat mudah. Kelebihan Bilah salutan adalah bahawa gam mengikis sangat seragam, sesuai untuk gam mengikis tepat pada roller licin.

Rod salutan: Rod salutan biasanya diperbuat daripada rod bulat dengan kekuatan dan kekerasan yang baik, yang diproses ketepatan. Keperluan teknikal adalah bahawa kesilapan melompat sangat kecil, dan kebanyakannya digunakan untuk pra mengikis salutan gam dalam jenis pengikis alat gam pada penggelek licin. Apabila mengikis gam, diperlukan batang bulat berputar, dan Rod salutan boleh mengikis secara langsung pada substrat. Apabila kelikatan pelekat adalah tinggi, ia juga boleh dikikis secara langsung ke substrat dengan pengikis sebagai mekanisme pengikis yang tepat untuk mekanisme salutan. Ia juga boleh digunakan untuk pelekat sekali pakai dengan salutan tebal.